IBM扩张芯片制造业 生产GeForce图形芯片-资讯防撞设施

IBM扩张芯片制造业 生产GeForce图形芯片-资讯 行业观察家们过去总认为，对于中国台湾的芯片代工制造商中国台湾积体电路公司和联华电子公司来说，真正的威胁来自中国大陆而不是美国。但如今随着IBM开始大肆扩张自己的芯片制造业务，情况正在发生变化。 代工芯片制造商通常为那些没有自己的芯片制造厂的企业如威盛和Nvidia等许多公司制造芯片。这项业务目前由两家中国台湾制造商中国台湾积体电路公司和联华电子公司所统治。据Salomon Smit压板纸h Barney公司的估计，这两家公司占有全球这类市场63蓝网布%的份额，其中仅台积电公司就占有44%的市场。 但是随着IBM大举扩张自己的芯片制造业务，这一领域正在发生变化。有迹象表明，这个行业将出现两极分化：一部分公稳压器司采用旧的技术半径规大批量生产普通芯片，而另一些公司采用尖端工艺和材料生产高端芯片。 在这第二类公司中首屈一指的要算是IBM了，它正在对台积电公司构成越来越强大的竞争。IBM最近与Nvidia达成协议，在IBM位于纽约East Fishkill的加工厂内生产新一代GeForce图形芯片。这项协议的总价值超过1亿美元。这给了台积电公司沉重的一击，因为Nvidia是他们最重要的客户之一。 此外，IBM还与联华电子的主要客户高通公司和Xilinx达成芯片制造协议，同时与AMD签署了联合开发下一代处理技术的协议。这项协议导致AMD与联华电子在新加坡合资建设新的芯片加工厂的计划流产。(编辑 林帆)